Lá đồng điện phân, được biết đến với độ dẫn điện cao, độ tinh khiết, độ dày đồng nhất, và bề mặt nhẵn, rất quan trọng trong các thiết bị điện tử tiên tiến, đặc biệt là trong sản xuất PCB (bảng mạch in) và kết nối bên trong của các thiết bị điện tử. Lá đồng này được sản xuất thông qua quy trình mạ điện, bao gồm một số bước quan trọng:
Lắng đọng đồng điện phân: Một lớp nền, có thể là vải sợi thủy tinh hoặc giấy cellulose, được treo trong bể điện phân chứa dung dịch đồng sunfat. Khi dòng điện được áp dụng, các ion đồng bị khử và lắng đọng lên cực âm, tạo thành một lớp đồng đồng nhất.
Quá trình tách lớp: Lá đồng được lắng đọng sau đó được tách ra khỏi lớp nền.
Gia cố lớp mạ: Sử dụng một trống titan kết nối với nguồn điện một chiều (DC). Trống quay chậm, và các ion đồng từ dung dịch điện phân lắng đọng lên bề mặt của nó, tạo ra một lớp đồng được gia cố.
Khắc: Phương pháp hóa học hoặc cơ học được sử dụng để khắc các mẫu mạch mong muốn lên bề mặt lá đồng.
Cắt: Cuối cùng, lá đồng lớn được cắt thành các kích thước yêu cầu và cuộn lại để dễ dàng vận chuyển và sử dụng trong tương lai.