電解銅箔 ED(Electrodeposited Copper)具高導電性、高純度、厚度均勻和表面平滑的特性,常用在製作高級電子元件、導電材料等,尤其是在PCB 印刷電路板製造、電子產品的內部連接的應用中。
電解銅箔是一種通過電解沉積過程製成的銅箔,經過一系列電解銅沉積、剝離、強化鍍層、蝕刻,最後捲圓裁切,全球90%左右的銅箔廠以生產電解銅箔為主。
步驟一:電解銅沉積
將基材(玻璃纖維布或纖維素紙)懸掛在電解槽中,填充電解液(通常為硫酸銅溶液)至槽中,接著開始通電進行電鍍,銅離子從硫酸銅溶液中被還原沉積到陰極(銅薄片)上,形成一層均勻的銅。其中銅離子從電解液中被還原並沉積在基材表面,形成銅箔。
步驟二:剝離
分離已經沉積好的銅箔與基材(可能是玻璃纖維布Glass Fiber Cloth或是纖維素紙Cellulose Paper)
步驟三:強化鍍層
鈦鼓被連接到直流電壓源,其中電源的陰極連接到鈦鼓上,而陽極則浸泡在含有銅電解質的溶液中。透過施加電壓,鈦鼓以非常慢的速度旋轉,同時銅電解質溶液中的銅離子會在電流的引導下慢慢沉積到鈦鼓的陰極表面,進行強化鍍層。
步驟四:蝕刻
使用化學或機械方法,根據設計在銅箔表面形成所需的電路圖案,這個過程涉及去除不需要的部分,保留所需的導線和連接。
步驟五:裁切
裁切整張大片的銅箔成所需尺寸,形成卷筒狀態以便後續應用。